光学透明聚酰亚胺(PI)由于其在柔性光电子领域的广泛应用而受到越来越多的关注，如图像显示的塑料衬底、柔性印刷电路板、通信互连的光波导、液晶对准层等。形状记忆聚合物(SMP)是一种能够在外界刺激下，将物体的临时形状固定并恢复到原来形状的智能聚合物。光学透明形状记忆聚酰亚胺(TSMPI)将形状记忆效应与高热稳定性、良好的机械性能和光学透明性相结合。因此，TSMPI将极大地扩展PI和SMP的应用领域。gydF4y2Ba

图1所示。TSMPI的形状记忆周期论证。板材在190℃热阶段变形成卷，冷却固定临时形状，加热后恢复原状。gydF4y2Ba

透明PI的发展一直受到单体成本高的负面影响，因为大多数透明PI是用复杂和昂贵的试剂合成的，而TSMPI是用相对便宜的单体制备的。120 μm厚的TSMPI薄膜在450 ~ 800 nm的可见光范围内透光率超过81%。玻璃化转变温度(gydF4y2BaTgydF4y2Ba_ggydF4y2Ba)的温度为171ºC，高于其他透明smp。TSMPI热稳定，其最低分解温度为485℃。TSMPI可以溶解在DMF、DMAc、NMP等有机溶剂中，探索这种溶解性可以在低温下生成薄膜，避免了高温对光电器件可能造成的损伤。gydF4y2Ba

图1显示了TSMPI的形状记忆过程，因为它可以在高于其温度的高温下变形成临时形状gydF4y2BaTgydF4y2Ba_ggydF4y2Ba暂时的形状是通过冷却来固定的。当再加热时，它会恢复到原来的形状。形状记忆过程可以重复多次，每次都能很好地固定临时形状，然后很好地恢复到初始形状。gydF4y2Ba

TSMPI在操作过程中保持了高尺寸稳定性和抗热循环的光学透明度，类似于无机玻璃。此外，与易碎玻璃类似物相比，它具有柔韧性、轻量化和可加工性等优点。因此，TSMPI有望在柔性光电器件以及在高温环境下的常见形状记忆应用中找到应用，例如可展开空间结构，喷气推进系统，高温传感器和执行器。gydF4y2Ba

新利肖gydF4y2Ba^1gydF4y2Ba，gydF4y2Ba劲松愣gydF4y2Ba^{2gydF4y2Ba
1gydF4y2Ba}哈尔滨工业大学化学系gydF4y2Ba
^2gydF4y2Ba哈尔滨工业大学复合材料与结构研究中心gydF4y2Ba

出版gydF4y2Ba

光学透明的高温形状记忆聚合物。gydF4y2Ba
肖翔，邱翔，孔丹，张伟，刘勇，冷军gydF4y2Ba
2016年3月8日gydF4y2Ba

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